Hızlı dönüş pcb yüzey işleme HASL LF RoHS

Devre kartı HASL işlemi genellikle, devre kartının yüzeyindeki yastık alanı üzerine kalay kaplamak olan yastık HASL işlemini ifade eder.Korozyon önleyici ve oksidasyon önleyici rol oynayabilir ve ayrıca ped ile lehimlenen cihaz arasındaki temas alanını artırabilir ve lehimlemenin güvenilirliğini artırabilir.Spesifik işlem akışı, temizleme, kalayın kimyasal olarak biriktirilmesi, ıslatma ve durulama gibi çok sayıda adımı içerir.Ardından, sıcak hava lehimleme gibi bir işlemde, kalay ile ekleme cihazı arasında bir bağ oluşturmak üzere reaksiyona girecektir.Devre kartlarına kalay püskürtme, yaygın olarak kullanılan bir işlemdir ve elektronik imalat endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Kurşunlu HASL ve kurşunsuz HASL, esas olarak devre kartlarının metal bileşenlerini korozyon ve oksidasyondan korumak için kullanılan iki yüzey işleme teknolojisidir.Bunlardan kurşun HASL'nin bileşimi %63 kalay ve %37 kurşundan oluşurken, kurşunsuz HASL kalay, bakır ve diğer bazı elementlerden (gümüş, nikel, antimon vb.) oluşur.Kurşun bazlı HASL ile kıyaslandığında kurşunsuz HASL'den farkı daha çevre dostu olmasıdır çünkü kurşun çevre ve insan sağlığını tehlikeye atan zararlı bir maddedir.Ayrıca kurşunsuz HASL'de bulunan farklı elementler nedeniyle lehimleme ve elektriksel özellikleri biraz farklıdır ve özel uygulama gereksinimlerine göre seçilmesi gerekir.Genel olarak konuşursak, kurşunsuz HASL'nin maliyeti kurşunlu HASL'den biraz daha yüksektir, ancak çevre koruması ve uygulanabilirliği daha iyidir ve giderek daha fazla kullanıcı tarafından tercih edilmektedir.

RoHS direktifine uymak için devre kartı ürünlerinin aşağıdaki koşulları karşılaması gerekir:

1. Kurşun (Pb), cıva (Hg), kadmiyum (Cd), altı değerlikli krom (Cr6+), polibromlu bifeniller (PBB) ve polibromlu difenil eterlerin (PBDE) içeriği belirtilen sınır değerin altında olmalıdır.

2. Bizmut, gümüş, altın, paladyum ve platin gibi değerli metallerin içeriği makul sınırlar içinde olmalıdır.

3. Halojen içeriği, klor (Cl), brom (Br) ve iyot (I) dahil olmak üzere belirtilen sınır değerinden az olmalıdır.

4. Devre kartı ve bileşenleri, ilgili zehirli ve zararlı maddelerin içeriğini ve kullanımını belirtmelidir.Yukarıdakiler, devre kartlarının RoHS direktifine uyması için ana koşullardan biridir, ancak yerel düzenlemelere ve standartlara göre özel gereksinimlerin belirlenmesi gerekir.