Prototip baskılı devre kartları KIRMIZI lehim maskesi mazgallı delikler
Ürün özellikleri:
| Temel malzeme: | FR4 TG140 |
| PCB Kalınlığı: | 1,0+/-%10 mm |
| Katman Sayısı: | 4L |
| Bakır Kalınlığı: | 1/1/1/1 ons |
| Yüzey işleme: | ENIG 2U” |
| Lehim maskesi: | parlak kırmızı |
| Serigrafi: | Beyaz |
| Özel süreç: | Kenarlarda Pth yarım delikler |
Başvuru
Kaplanmış yarım deliklerin işlemleri:
1. Yarım taraftaki deliği çift V şekilli kesici aletle işleyin.
2. İkinci matkap, deliğin yan tarafına kılavuz delikler ekler, bakır kaplamayı önceden kaldırır, çapakları azaltır ve hızı ve düşme hızını optimize etmek için matkaplar yerine oluk kesiciler kullanır.
3. Levhanın kenarındaki yuvarlak deliğin delik duvarında bir bakır tabakası elektrolizle kaplanacak şekilde alt tabakayı elektrolizle kaplamak için bakırı daldırın.
4. Alt tabakanın laminasyon, maruz kalma ve sırayla geliştirilmesinden sonra dış katman devresinin üretimi, alt tabaka ikincil bakır kaplamaya ve kalay kaplamaya tabi tutulur, böylece kenardaki yuvarlak deliğin delik duvarındaki bakır tabaka levha kalınlaştırılır ve bakır tabaka, korozyon direnci için bir kalay tabakası ile kaplanır;
5. Yarım delik oluşturma, tahtanın kenarındaki yuvarlak deliği yarım delik oluşturmak için ikiye bölün;
6. Filmin çıkarılması adımında, film presleme işlemi sırasında preslenen galvanik kaplama önleyici film çıkarılır;
7. Alt tabakanın dağlanması dağlanır ve alt tabakanın dış tabakası üzerindeki açıkta kalan bakır, dağlama ile çıkarılır;
8. Kalay sıyırma alt tabaka kalaydan sıyrılır, böylece yarım delikli duvardaki kalay çıkarılabilir ve yarım delikli duvardaki bakır tabaka açığa çıkar.
9. Şekil verdikten sonra, ünite kartlarını birbirine yapıştırmak için bürokrasi kullanın ve alkali dağlama hattından çapakları alın
10. Alt tabaka üzerindeki ikinci bakır kaplama ve kalay kaplamadan sonra, levhanın kenarındaki yuvarlak delik, yarım delik oluşturmak için ikiye bölünür, çünkü delik duvarının bakır tabakası kalay tabakası ile kaplanmıştır ve delik duvarının bakır tabakası, alt tabakanın dış tabakasının bakır tabakası ile tamamen sağlamdır. Güçlü bir bağlama kuvveti içeren bağlantı, delik duvarındaki bakır tabakanın kesme sırasında çekilmesini veya bakırın bükülmesini etkili bir şekilde önleyebilir;
11. Yarım delik oluşturma tamamlandıktan sonra, film çıkarılır ve ardından dağlanır, böylece bakır yüzey oksitlenmez, artık bakırın veya hatta kısa devrenin oluşmasını etkili bir şekilde önler ve metalize yarının verim oranını artırır. delikli PCB devre kartı.
SSS
Kaplamalı yarım delik veya mazgallı delik, dış hat üzerinde ikiye bölünerek damga şeklinde bir kenardır.Kaplamalı yarım delik, genellikle panodan panoya bağlantılar için kullanılan baskılı devre kartları için daha yüksek bir kaplama kenarı seviyesidir.
Via, bir PCB üzerindeki bakır katmanlar arasında bir ara bağlantı olarak kullanılırken, PTH genellikle vias'tan daha büyük yapılır ve SMT olmayan dirençler, kapasitörler ve DIP paketi IC gibi bileşen uçlarının kabulü için kaplamalı bir delik olarak kullanılır.PTH, mekanik bağlantı için delikler olarak da kullanılabilirken, yollar kullanılamayabilir.
Açık deliklerin kaplaması bir iletken olan bakırdır, bu nedenle elektrik iletkenliğinin kart boyunca hareket etmesine izin verir.Kaplamasız açık deliklerin iletkenliği yoktur, bu nedenle bunları kullanırsanız, kartın yalnızca bir tarafında yararlı bakır raylara sahip olabilirsiniz.
Bir PCB'de 3 tip delik vardır, Kaplamalı Açık Delik (PTH), Kaplamasız Açık Delik (NPTH) ve Geçiş Delikleri, bunlar Yuvalar veya Kesikler ile karıştırılmamalıdır.
IPC standardına göre, pth için +/-0,08 mm ve npth için +/- 0,05 mm'dir.
